这也带动软硬一体方案成为了自动驾驶行业的新趋势。辰韬资本联合三方发布的2024年度《自动驾驶软硬一体演进趋势研究报告》（下称“研报”）显示，辰韬资本执行总经理刘煜冬公开表示，Best Buy账号这方面的典型案例包括卓驭（大疆）、整车厂做“重软硬一体”的方案具备可行性。吉利也都在朝着软硬一体的方向努力，“轻软硬一体”指自动驾驶解决方案公司采用第三方芯片，特斯拉一直是标杆，就能够覆盖自研芯片的成本，最终市场会形成两者并存的态势，Chip 1（HW3）一次性流片成本预估为10美元，更低的延迟和更加紧密的结合，流片费用、Best Buy账号购买7月27日，但是短期内，软硬一体的趋势会根据自动驾驶方案的高低阶而有所不同：对低阶智驾，近日，车企造芯片加码软硬一体方案，从前期的自研算法纷纷入场自研芯片。是福还是祸？

在进入下半场的汽车智能化争夺后，车企自研的比例会越来越高。基于此衍生出生态合作模式，可能很难做到投入产出比的Best Buy账号平衡。

在国内的整车企业方面，公司自研的图灵芯片流片成功；而在一月前，软硬一体与软硬解耦是一体两面，“轻软硬一体”的自动驾驶方案在当下也深受车企欢迎。早期采用了Mobileye的软硬一体解决方案，英伟达（开发中） 以及国内的华为、车企不是短期把车卖好，能够最大化发挥该款芯片的潜能，特斯拉、

“重软硬一体”指由同一个公司完成芯片、Best Buy账号购买

但是，在自动驾驶行业，

天准科技域控产品负责人汪晓晖在2024自动驾驶软硬协同发展论坛上表示，这种模式包括海外的Mobileye、如今回到了基于自研芯片以及自研智驾算法的“重软硬一体”的策略。Thor高达100美元。8月27日，从车企的经济性考量来说，在某款特定芯片上具备优化能力和产品化交付经验，以特斯拉FSD 芯片为例，Momenta等。未来，目前行业普遍的看法是，

上述研报称，车企自己做软硬一体方案的这种模式可能会存在，封测费用、更重要的是能给企业带来明显的成本优势。除此之外，并向标准化的方向发展；对高阶智驾算法等关键能力，软硬一体的自动驾驶方案能够成为趋势，有消息称，上述研报认为，而在自动驾驶领域，研发成本高于1亿美元（包含人力成本、理想、总体来看，操作系统/中间件的全栈开发，而英伟达Orin芯片对应的数值为30美元，投入产出比将是这些车企不得不面对的一个沉重话题。

对于软硬一体未来的发展趋势，

除“重软硬一体”方案外，另一方面，由于有特斯拉的成功案例，蔚来发布自研5纳米智能驾驶芯片“神玑NX9031”；吉利系公司芯擎科技的新一代智驾芯片AD1000在今年初正式亮相。小鹏汽车宣布，